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相較上一代平臺，全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（IQAlignerNT）產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度提升兩倍，為EVG光刻解決方案帶來了全新應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備LINGXIAN供應(yīng)商EVG集團(tuán)（EVG）近日宣布推出IQAlignerNT，旨在針對大容量XIANJIN封裝應(yīng)用推出的全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。IQAlignerNT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對準(zhǔn)的全200毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。...

1.介紹對電子設(shè)備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎(chǔ)架構(gòu)從傳統(tǒng)的基于掩模的光刻技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜诟呒壏庋b和異構(gòu)集成的數(shù)字光刻技術(shù)。片上系統(tǒng)正在從單片解決方案轉(zhuǎn)向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統(tǒng)。因此，對于可擴(kuò)展和通用后端光刻的需求不斷增長，以實(shí)現(xiàn)封裝和系統(tǒng)級的互連。為了滿足這一新的行業(yè)愿景，需要能夠通過高級封裝快速集成新穎功能元素的大規(guī)模生產(chǎn)新工具。大批量制造（HVM）行業(yè)必須超越保守的芯片圖案設(shè)計(jì)，并進(jìn)入數(shù)字光刻技術(shù)的新時代。EVGroup開發(fā)了MLE™（無掩模曝...

一、優(yōu)勢簡介：MicroSense的高精度電容式位移傳在感器，除具有一般非接觸式儀器的共性外，還具有信噪比高、靈敏度高、零漂小、頻響寬、非線性小、精度穩(wěn)定性好、抗電磁干擾能力強(qiáng)、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，在國內(nèi)研究所、高等院校、企業(yè)得到廣泛應(yīng)用，成為科研、教學(xué)和生產(chǎn)中一種非常重要的測試儀器。二、特點(diǎn)：1、可實(shí)現(xiàn)近距離、高精度、非接觸式位置測量2、分辨率可達(dá)亞納米級直至皮納米級，在所有商用電容傳感器品牌中，噪音ZUI低3、提供多種型號的探頭，以滿足高穩(wěn)定性、線性或高測量帶寬等不同需求4、...

３結(jié)果與討論３.１顯影時間影響經(jīng)過無掩模光刻機(jī)曝光后，目標(biāo)圖案已轉(zhuǎn)移至ＩＴＯ玻璃上。將ＩＴＯ玻璃放置于加熱板上進(jìn)行加熱，烘除光刻膠中的殘留溶劑、水分，使光刻膠與ＩＴＯ玻璃結(jié)合更加緊密，此時，經(jīng)過曝光的光刻膠與未曝光的光刻膠在顯影液中會存在明顯的溶解速度差。將自然冷卻后的ＩＴＯ玻璃浸沒于ＳＵ－８光刻膠專用顯影液中，由于本實(shí)驗(yàn)中采用的光刻膠為負(fù)膠，因此顯影目的是為了除去曝光區(qū)域以外的光刻膠。該方法的核心問題是控制顯影時間。圖２為經(jīng)過不同顯影時間后，在Ｔｉ－Ｅ顯微鏡下觀察到的光刻膠...

厚度電阻率測試是一種用于測量材料電阻率的方法，它可以幫助工程師評估材料的質(zhì)量和可靠性。該測試通常通過將兩個探頭放在材料的表面上，然后測量它們之間的電阻來完成。厚度電阻率測試有以下幾個特點(diǎn)：1.非破壞性：與其他測試方法不同，它是一種非破壞性的測試方法。這意味著對于需要保留完整性、外觀或功能的材料，您可以快速檢查其電阻率而無需損壞樣品。因此，它是一種非常有用的測試方法，尤其適用于生產(chǎn)線上的大批量材料測試。2.精確性高：該測試可以提供非常準(zhǔn)確的結(jié)果。通過使用精密加工的探頭以及計(jì)算機(jī)...