當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 晶圓鍵合機(jī) > EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī))
簡要描述:EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī)) 用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī))
應(yīng)用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上
一、簡介
EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī))用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關(guān)。
二、EVG鍵合機(jī)特征
將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上
在載體晶片上確對準(zhǔn)的層壓
保護(hù)套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG 850 TB臨時鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
組態(tài):1個打孔單元
底側(cè)保護(hù)襯套剝離:層壓
四、選件
頂側(cè)保護(hù)膜剝離
光學(xué)對準(zhǔn)
加熱層壓
產(chǎn)品咨詢