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怎么樣進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓標(biāo)識(shí)和測(cè)試?
怎么樣進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓標(biāo)識(shí)和測(cè)試?
更新時(shí)間:2023-01-13 | 點(diǎn)擊率:729
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣枋寝┝餍械陌雽?dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件,這些單個(gè)裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個(gè)電路,例如集成電路計(jì)算機(jī)處理器。
劃刻并切割用于生產(chǎn)電子元件(如二極管,晶體管和集成電路)的半導(dǎo)體晶圓,以生產(chǎn)小晶粒。這說明了為什么芯片具有類似圖案的XY形成,這些圖案由芯片承載并且實(shí)際上包含多達(dá)整個(gè)電子電路。在生產(chǎn)線的后期,這些管芯將安裝在引線框架上,準(zhǔn)備將小的金屬線從管芯粘結(jié)到集成電路的引腳或引腳中。
怎么樣進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓標(biāo)識(shí)和測(cè)試?
在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,有機(jī)會(huì)使用自動(dòng)步進(jìn)測(cè)試儀來測(cè)試它所攜帶的眾多芯片,這些測(cè)試儀將測(cè)試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上,以激勵(lì),激勵(lì)和讀取相關(guān)的測(cè)試點(diǎn)。這是一種實(shí)用的方法,因?yàn)橛腥毕莸男酒粫?huì)被封裝到蕞終的組件或集成電路中,而只會(huì)在蕞終測(cè)試時(shí)被拒絕。一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。
質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為了稍微簡(jiǎn)化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,不對(duì)邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本。
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