EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示:“作為晶圓鍵合的先驅(qū),EVG一直在幫助客戶將新的半導(dǎo)體技術(shù)從早期研發(fā)帶入全面生產(chǎn)方面處于蕞前沿。”“將近25年前,EVG推出了業(yè)界初款絕緣體上硅(SOI)晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng),以支持針對(duì)利基應(yīng)用的高頻和輻射硬件設(shè)備的生產(chǎn)。從那時(shí)起,我們一直在不斷提高直接鍵合平臺(tái)的性能和CoO,以幫助我們的客戶將工程基板的優(yōu)勢帶入更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。我們?nèi)碌南到y(tǒng)解決方案將其提升到一個(gè)新的水平,從而提高了生產(chǎn)率,從而滿足了對(duì)工程襯底和層轉(zhuǎn)移處理不斷增長的需求,從而實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的性能。